Métodos de metalização de superfície cerâmica e campos de aplicação

Com o avanço contínuo da tecnologia eletrônica, o problema da dissipação de calor tornou-se gradualmente um gargalo que restringe o desenvolvimento de produtos eletrônicos-de potência para maior potência e peso leve. O desenvolvimento da tecnologia de Metalização de Alumina proporciona um novo caminho para a solução deste problema. Na aplicação de empacotamento de componentes eletrônicos do tipo potência, o substrato de dissipação de calor não apenas desempenha funções como conexão elétrica e suporte mecânico, mas também serve como um importante canal para transferência de calor. Para dispositivos eletrônicos do tipo potência, o substrato da embalagem deve ter alta condutividade térmica, isolamento e resistência ao calor, bem como alta resistência e um coeficiente de expansão térmica correspondente ao do chip.

A metalização da superfície é uma etapa crucial na fabricação de substratos cerâmicos. Isto ocorre porque a capacidade de umedecimento do metal na superfície cerâmica determina a força de ligação entre o metal e a cerâmica. Uma boa força de ligação é uma garantia importante para a estabilidade do desempenho da embalagem LED. E a Cerâmica Metalizada é uma das tecnologias chave para otimizar esta força de ligação. Portanto, como implementar a metalização na superfície cerâmica e melhorar a força de ligação entre as duas tornou-se o foco de pesquisa de muitos cientistas.

Método de combustão combinada
O substrato cerâmico multi-co-queimado, que pode atender a muitos requisitos de circuitos integrados incorporando componentes passivos, como linhas de sinal e micro-linhas no substrato usando tecnologia de filme espesso, tem recebido ampla atenção nos últimos anos. Seu processo de metalização pode ser combinado com a tecnologia de Metalização Cerâmica para melhorar o desempenho. Existem dois tipos de métodos de co-queima: um é a Co-alta temperatura-queima (HTCC) e o outro é a Co-baixa temperatura-queima (LTCC). Ambos têm basicamente o mesmo fluxo de processo, e o fluxo principal do processo de produção inclui preparação de pasta, formação de folhas, secagem, perfuração-de furo passante, enchimento de serigrafia, linhas de serigrafia, sinterização laminada e pós{12}}processamento final, como fatiamento.

O substrato cerâmico co-queimado tem vantagens significativas no aumento da densidade da montagem, encurtando o comprimento da interconexão, reduzindo o atraso do sinal, minimizando o volume e melhorando a confiabilidade. A combinação com Cerâmica com Metal pode otimizar ainda mais seu desempenho geral.

Método de-filme espesso
O método de filme espesso refere-se a um processo de fabricação em que a pasta condutora é aplicada diretamente em um substrato cerâmico usando serigrafia e, em seguida, submetida à sinterização em alta-temperatura para garantir que a camada de metal esteja firmemente fixada ao substrato cerâmico. Este método pode ser utilizado como abordagem auxiliar para a Metalização Cerâmica.

A espessura da camada metálica após a sinterização TFC é geralmente de 10 a 20 μm e a largura mínima da linha é de 0,1 mm. Devido à sua tecnologia madura, processo simples e baixo custo, o TFC tem sido aplicado em algumas embalagens de LED com baixos requisitos de precisão gráfica. Sua compatibilidade com Cerâmica Metalizada também está sendo continuamente otimizada. Ao mesmo tempo, o TFC tem certas limitações no seu escopo de aplicação devido às suas desvantagens, como baixa precisão gráfica (erro de ± 10%), estabilidade instável do revestimento afetada pela uniformidade da pasta, baixa planicidade de linhas e superfícies (mais de 3 μm) e dificuldade em controlar a adesão.

O campo da eletrônica de potência
A tecnologia de eletrônica de potência é uma tecnologia moderna, eficiente e que economiza-energia. Serve como uma ponte entre o controle elétrico fraco e os componentes elétricos fortes, e é a tecnologia fundamental que apoia o desenvolvimento de múltiplas tecnologias de ponta em uma ampla gama de campos. A aplicação da metalização da Alumina neste campo tem promovido efetivamente a atualização de dispositivos eletrônicos de potência. A base para o desenvolvimento da tecnologia de eletrônica de potência está no surgimento de dispositivos de alta-qualidade, e o desenvolvimento desses dispositivos inevitavelmente imporá requisitos mais elevados e mais exigentes aos tubos e invólucros. Essa tecnologia de Cerâmica Metalizada fornece suporte para pesquisa e aplicação de dispositivos de alta-qualidade neste campo.

Radiofrequência de microondas e comunicação por microondas
No campo de radiofrequência/microondas, os substratos cerâmicos de nitreto de alumínio possuem vantagens que outros substratos não possuem: baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica, isolantes e resistentes à corrosão-, capazes de montagem em alta-densidade. A tecnologia de Metalização Cerâmica pode melhorar ainda mais a adaptabilidade da embalagem.

O substrato-revestido de cobre pode ser aplicado a dispositivos passivos, como atenuadores de RF, cargas de energia, combinadores, acopladores, etc., bem como estações base de comunicação (5G), dissipadores de calor de comunicação óptica, comunicação sem fio de alta-potência e resistores de chip. A aplicação de Cerâmica em Metal pode aumentar a estabilidade destes dispositivos.

O campo dos novos veículos energéticos
Os relés são um dos componentes eletrônicos automotivos mais amplamente utilizados em produtos automotivos, depois dos sensores eletrônicos. Eles são amplamente utilizados no controle de sistemas como partida-de veículos, ar condicionado, iluminação, bombas de óleo, comunicação, vidros elétricos, airbags, bem como instrumentos eletrônicos automotivos e diagnóstico de falhas. A tecnologia Cerâmica de Metalização tem aplicações significativas em relés automotivos.

A caixa de cerâmica pode isolar e selar as faíscas geradas pela interrupção do circuito de alta tensão e alta corrente e conectar a fonte de alimentação. Quando o relé CC de alta-tensão estiver sobrecarregado e abrir, um arco será produzido. Devido ao efeito de resfriamento da cerâmica e ao efeito de adsorção superficial, o arco pode ser rapidamente extinto, o que pode evitar curtos-circuitos e incêndios causados ​​por arcos no circuito do veículo, garantindo o desempenho de segurança e vida útil de todo o veículo. Durante este processo, a Cerâmica Metalizada desempenha um papel fundamental.

Nós lançamosMetalização de Alumina, que atende com precisão às demandas de vários campos, como eletrônica de potência, comunicação por microondas e novos veículos de energia. Resolve eficazmente os problemas de força de ligação insuficiente, fraca estabilidade e adaptabilidade limitada nos processos tradicionais de metalização. Também possui excelente condutividade térmica, propriedades de isolamento e resistência à corrosão. Os parâmetros do processo podem ser personalizados de acordo com diferentes cenários para atender totalmente aos requisitos de embalagem de vários componentes eletrônicos de potência.

Nossos componentes cerâmicos de alumina metalizada de precisão são de alta qualidade e excelente desempenho, fornecendo forte suporte para a atualização de seus produtos. Damos as boas-vindas a todos os clientes para perguntar sobre detalhes do produto e negociar cooperação a qualquer momento. Sinceramente, convidamos você a fazer um pedido e experimentar nossos produtos juntos para explorar novos cenários de aplicação.