Escolha um substrato adequado
O substrato do contato bimetálico de prata é geralmente feito de materiais cerâmicos de alta temperatura, como alumina, nitreto de alumínio, etc. Esses materiais têm boa resistência a altas temperaturas e resistência à oxidação e podem atender aos requisitos de uso do contrato em ambientes agressivos, como como alta temperatura e alta pressão.
Tratamento de superfície
O tratamento superficial do substrato é uma das etapas principais para completar aContato elétrico de prata. O método de tratamento pode ser moagem, corrosão química e outros métodos para aumentar a adesão entre a pasta de prata e o substrato. Ao mesmo tempo, também é necessário revestir a superfície do substrato com um material de primer especial para melhorar a condutividade da pasta de prata.
Gravação em pasta de prata
A gravação em pasta de prata é uma etapa fundamental na impressão da pasta de prata na superfície do substrato. Neste processo, uma máquina profissional de gravação de pasta de prata e um molde são necessários para imprimir a pasta de prata na superfície do substrato. A espessura de deposição e a boa uniformidade da pasta de prata são fatores importantes que afetam a qualidade do contato.
Sinterização
Sinterização é o processo de sinterização da pasta de prata na superfície do substrato. Esta etapa precisa ser realizada sob altas temperaturas e condições de alta pressão para garantir que a pasta de prata seja sinterizada uniformemente na superfície do substrato. Após a sinterização, uma densa camada de composto de prata se formará na superfície de contato, o que ajuda a melhorar a condutividade dos rebites de contato elétrico de liga de prata.
Teste
Finalmente, os contatos compostos de prata preparados precisam ser testados para verificar parâmetros-chave como adesão da pasta de prata, condutividade, estabilidade térmica e o efeito de uso dos contatos em ambientes agressivos, como alta temperatura e alta pressão.
